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华为10nm芯片曝光将由台积电代工

发布时间:2019-09-17 00:27:37

近日,华为内部消息传出,称其已经在为麒麟970处理器芯片着手研发当中,这款移动芯片将成为华为采用10nm制程技术所生产的芯片,并且已经确定由台积电来进行代工,预计将可能在2017年底前问世。

继前几日发布的新款高通骁龙835将采用三星的10纳米先进制程技术,以及联发科的Helio X30将采用台积电的10纳米制程技术之后,华为也将推出自家的10纳米制程移动芯片。

消息称

,华为的新一代麒麟970移动芯片,架构上与高通骁龙835相同,包含4个ARM Cortex-A73核心以及4个ARM Cortex-A53核心的8核心架构,整合基频将会支持LTE Cat.12的全球全频规格。相信随着华为宣布移动芯片进入10纳米制程技术,也会有更多厂商逐渐加入,不仅仅有三星投入量产。

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